Sn90 Sb10 LED chip semicondutor flip processo impressão No. 678 pasta de solda do pó

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Shenzhen Biaopu New Materials Co., Ltd.1 yr

Principais atributos

Principal especificação da indústria

Garantia

6 MONTHS

Outros atributos

Lugar de origem

Guangdong, China

Suporte personalizado

OEM, ODM, OBM

Marca

S&p Materials

viscosity

50PaS

Particle size

2-15um

trademark

Solid solder paste

model

Tin Sn Silver Ag Copper Cu and other metals

type

Solid solder paste flip-chip solder paste

melting point

138℃~275℃

kind

Solid crystal high, medium and low temperature

area of application

LED high power lamp COB flip chip digital tube

Cleaning angle

place of production

China-Shenzhen

Embalagem e entrega

Embalagem

Garrafa de plástico + caixa de espuma + pacote de gelo + caixa + saco de tecido

Unidades de Venda:

Item único

Tamanho da embalagem única:

73X125X56 cm

Peso bruto único:

0.200 kg

Capacidade de fornecimento

2000 Quilograma/quilogramas per Day

Mostrar mais

Tempo até a entrega

Quantidade (Quilogramas)	1 - 300	301 - 1200	> 1200
Tempo estimado (dias)	5	10	A ser negociado

Personalização

Logotipo personalizado

Pedido Mínimo: 1000

Embalagem personalizada

Pedido Mínimo: 1000

Personaliza??o gráfica

Pedido Mínimo: 1000

Para mais detalhes de personalização, envie uma mensagem ao fornecedor

Descrições do produto pelo fornecedor

10 - 49 Quilogramas

US$ 18,00

50 - 999 Quilogramas

US$ 17,65

>= 1000 Quilogramas

US$ 15,20

Variações

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